近日，博敏電子股份有限公司擬與合肥經(jīng)開區(qū)簽約，投資50億元陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，合肥市喜迎重大項(xiàng)目招引“開門紅”。

　　據(jù)介紹，博敏電子擬與合肥經(jīng)開區(qū)管委會(huì)簽署《投資協(xié)議書》，擬在經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目投資總額約50億元。

　　其中，陶瓷襯板項(xiàng)目總投資20億元，計(jì)劃2023年3月開工、2024年二季度竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月陶瓷襯板;IC載板項(xiàng)目總投資30億元，計(jì)劃2024年一季度開工建設(shè)，2025年年底前竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售額25億元。