上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司成立于2014年6月，由上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司(滬硅產(chǎn)業(yè)，股票代碼：688126)全資控股子公司，坐落于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)內(nèi)，是商業(yè)化提供300mm(12英寸)半導(dǎo)體硅片的中國企業(yè)。

半導(dǎo)體硅片是集成電路行業(yè)的糧食，90%的集成電路在硅片上制造，是最主要最基礎(chǔ)的集成電路材料，目前300mm硅片成為芯片制造的主流材料，使用比例超過70%。過去我國300mm半導(dǎo)體硅片100%依賴進口，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)與發(fā)展的主要瓶頸。

為實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片自主可控的國家戰(zhàn)略，新昇承擔(dān)并已全面完成“40-28nm技術(shù)節(jié)點的300mm硅片技術(shù)研發(fā)”的國家02科技重大專項任務(wù)，又承擔(dān)了“20-14nm 300mm硅片成套技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”的專項任務(wù)。公司生產(chǎn)的300mm硅片產(chǎn)品可廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。

新昇目前已建設(shè)完成一期15萬片/月產(chǎn)能目標，累計實現(xiàn)銷售已超過170萬片。正在建設(shè)二期30萬片/月產(chǎn)能將于2021年底達成，屆時將會形成產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)。為充分滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底材料的迫切需求，解決大硅片的自主可控問題，新昇將立足臨港新片區(qū)，實現(xiàn)100萬片/月產(chǎn)能建設(shè)最終目標。